Nguyên lý làm việc của máy tiệt trùng plasma nhiệt độ thấp chủ yếu là bơm hydro peroxide nồng độ cao vào buồng khử trùng, sử dụng huyết tương được giải phóng từ quá trình khuếch tán khí hydro peroxide và các giai đoạn huyết tương khác, tác động lên tế bào, enzyme và axit nucleic của vi sinh vật, phá hủy sức sống của chúng và đạt được mục đích khử trùng. Máy tiệt trùng này đặc biệt thích hợp để khử trùng các thiết bị y tế bằng kim loại và phi kim loại nhạy cảm với nhiệt và độ ẩm, chẳng hạn như dụng cụ chính xác và dụng cụ nội soi, cũng như các dụng cụ có các bộ phận khó. Các thông số chính bao gồm nhiệt độ, thời gian và nồng độ để đảm bảo khử trùng và bảo vệ thiết bị khỏi bị hư hỏng.

Máy tiệt trùng plasma nhiệt độ thấp được sử dụng trong nhiều ứng dụng, đặc biệt đối với các vật dụng không chịu nhiệt độ cao và không chịu ẩm. Nó phù hợp để khử trùng các dụng cụ nội soi trong y học thể thao, phụ khoa, phẫu thuật, tai mũi họng, nhãn khoa, tiết niệu và các lĩnh vực khác, như nội soi khớp, nội soi, nội soi xoang, nội soi cắt bỏ, nội soi niệu quản, dây đốt điện, máy khoan điện, cưa máy và các vật dụng khác. Phương pháp khử trùng này không chỉ phù hợp với các sản phẩm kim loại mà còn phù hợp với các sản phẩm phi kim loại, đáp ứng nhu cầu khử trùng của các thiết bị khác nhau trong lĩnh vực y tế.

Ngoài ra, máy tiệt trùng plasma nhiệt độ thấp còn đạt được mục đích khử trùng bằng cách vô hiệu hóa nhiều loại vi sinh vật trên các thiết bị y tế và dụng cụ phẫu thuật một cách cụ thể trong quá trình vận hành. Quá trình này được thực hiện trong môi trường tương đối khô và nhiệt độ thấp, không làm hỏng các thiết bị nhạy cảm với nhiệt hoặc độ ẩm và phù hợp với các thiết bị kim loại và phi kim loại không phản ứng với hydro peroxide. Do đó, đây là phương pháp khử trùng an toàn và nhanh chóng, đặc biệt đối với các thiết bị y tế nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm.